
Testato nel nostro lab il nuovo dissipatore prodotto da Apack, lo ZEROtherm BTF90, dal design innovativo a "farfalla" e costruito interamente in rame.
Oggi il nostro protagonista è un nuovo dissipatore, sia come nome che come brand. Viene infatti firmato come Apack ZEROtherm, una ditta di produzione di sistemi di raffreddamento che produce dal 1999 anche se è entrata nel mercato retail solo da alcuni mesi. Il prodotto che andiamo a testare è lo ZEROtherm BTF90, un dissipatore per CPU, compatibile con la maggior parte dei socket e che utilizza un design particolarmente originale, in modo da conciliare tecnologia e bellezza all'interno del case.
Analizzando il packaging del BTF90 possiamo sicuramente notare la perfetta portabilità del dissipatore avvolto in una scatola grigia con relativa maniglia in plastica per portarlo. Ciò è sicuramente utile in quanto il dissipatore essendo costruito interamente in rame, non è proprio leggero. Siamo vicini infatti con scatola e tutti gli accessori agli 800 grammi.
Il fronte della scatola è caratterizzato da un oblò centrale dove si può visionare la ventola anche in sede di acquisto. Naturalmente vengono specificate le caratteristiche salienti del dissipatore.
Nel lato posteriore del package invece, viene mostrata in bella mostra di se la costruzione del dissipatore, verificando così che la sua costruzione è interamente in rame. Nella parte superiore viene visualizzato un grafico che certifica la curva di dissipazione del prodotto, in base ai fattori di temperatura della CPU e della velocità della ventola. Si può facilmente notare da questo grafico che anche ai minimi regimi della ventola, il dissipatore consente una adeguata dissipazione del calore prodotto dalla CPU.
Ai lati della scatola vengono evidenziate le caratteristiche intrinseche del dissipatore, riportate per comodità nel seguito e l'illustrazione delle caratteristiche salienti presenti sul fronte; nel particolare, la bassa rumorosità di funzionamento, le qualità e l'efficienza delle heatpipe, il design particolare e la compatibilità con la maggior parte dei socket attualmente in commercio.
Specifiche tecniche:
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Compatibilità |
Intel CoreTM 2 Exterme (Socket LGA775) Intel CoreTM 2 Duo (Socket LGA775) Intel Pentium Extreme Edition (Socket LGA 775) Intel Pentium D (Socket LGA 775) Intel Celeron D (Socket LGA775) AMD Athlon 64 X2 (socket 939, AM2) AMD Athlon 64 FX (socket 939, AM2) AMD Athlon 64 (socket 754, 939, AM2) AMD Sempron (socket 754, 939, AM2) |
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Dimensioni |
108 (L) x 81 (W) x 128 (H) mm |
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Materiale del dissipatore |
Base, alette e heatpipe in rame |
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Heatpipe |
N° 8 |
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Dimensioni della ventola |
92 (L) x 92 (W) x 25 (H) mm |
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Area dissipante |
4.404 cm2 |
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Connettore |
4 pin (PWM) |
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Velocità della ventola |
750 - 2500 RPM |
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Rumorosità |
Inferiore ai 27 dB |
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Peso |
678 grammi |
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