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Domenica 14 Gennaio 2007

Apack ZEROtherm BTF90

Recensione di Fiorenzo Doglio | Per questo articolo ci sono Commenti 0 commenti | Permalink Permalink

Testato nel nostro lab il nuovo dissipatore prodotto da Apack, lo ZEROtherm BTF90, dal design innovativo a "farfalla" e costruito interamente in rame.

 

 

Descrizione

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All'interno della scatola possiamo vedere due confezioni distinte, una per gli accessori in bundle ed una che avvolge e ferma perfettamente il dissipatore in rame.

La scatola degli accessori contiene rispettivamente un tubetto di pasta termoconduttiva ad alte prestazioni, 4 viti per il montaggio della corretta placca di fissaggio al socket corrispondente sia questo LGA775 o 939, AM2. La placca per il socket di Intel, l'LGA775, è equipaggiata con 4 molle le quali devono essere avvitate alla placca di fissaggio sottostante alla mainboard. Tutte queste placche fornite con il dissipatore sono realizzate in acciaio lucidato, a conferma del perfetto equipaggiamento del dissipatore. Completa il bundle un piccolo manuale completo con tutte le operazioni di montaggio e di collegamento all'alimentazione della scheda madre, specie se questa è fornita della funzione PWM, cioè la regolazione automatica dei giri della ventola da parte del BIOS della motherboard.

 

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Passiamo adesso all'analisi vera e propria del dissipatore. La prima cosa che fa sicuramente pensare è il peso totale del dissipatore che conferma la costruzione integrale in rame con una placca aggiuntiva in acciaio sulla heatpipe che permette una solidità perfetta e una corretta distribuzione delle forze di fissaggio alla scheda madre senza danneggiare le heatpipe che ci sono sotto fuse con la base del dissipatore, anche questa integralmente in rame. Inoltre la sua forma, che ricorda quella di una farfalla permette di avere una superficie dissipante molto elevata integrando al suo interno la ventola che risulta protetta dalle stesse alette in rame.

 

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Le 8 heatpipe salgono verso la parte alta del dissipatore portando con sè il calore prodotto della CPU sottostante la base. Queste salendo passano tra 43 alette sottilissime e integralmente anch'esse in rame. Questo permette di avere una dissipazione veloce e perfetta. Questo sistema equivale a quello utilizzato nel fratello più grande dello ZEROtherm, il BTF95 completamente fanless. In questo modello, ZEROtherm ha voluto aggiungere anche una ventola frontale che permette di creare un flusso d'aria passante tra le alette garantendo così una m maggiore dissipazione dei gradi prodotti, pur avendo un numero di giri molto limitato. Come evidenziato sulla scatola, si evince che anche ad un minimo numero di RPM della ventola, ciò garantisce la dissipazione senza problemi fino a 150 watt di consumo della CPU.

La base del dissipatore è adeguatamente grande e viene protetta da una pellicola trasparente da rimuovere poco prima dell'installazione. Ciò permette di avere la massima lappatura a disposizione del core della CPU, garantendo così una perfetta connessione grazie anche alla pasta termoconduttiva fornita nel bundle.

La ventola è installata sul lato frontale del dissipatore e viene sorretta da un sistema innovativo collegato alla speciale conformazione del dissipatore. L'asse centrale infatti è collegato al motore della ventola, la quale gira senza problemi sul proprio asse, senza aver bisogno delle classiche protezioni che fungono anche da fissaggi laterali. Le sue dimensioni sono molto contenute pari a 92mm per uno spessore di 25 mm con 7 alette completamente trasparenti. Il suo funzionamento viene regolato dalla scheda madre grazie al connettore a 4 pin oppure in alternativa la ventola ruota al massimo dei giri, pur mantenendo senza problemi una silenziosità estrema della quale durante il comune funzionamento, un normale hard disk surclassa come decibel.

 

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Info articolo

Nome Articolo:
Apack ZEROtherm BTF90

Produttore:
Apack ZEROtherm

Link utile:
www.zerotherm.net

Data:
Domenica 14 Gennaio 2007

 

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