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Kingmax Hardcore DDR466 Color

Testate le memorie Kingmax Hardcore DDR466 con chip TinyBGA e tecnologia Color Module, ottime overclock e case modding!

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Caratteristiche tecniche & Descrizione

Di seguito le specifiche del prodotto.

- 184-pin 466MHz (PC-3700) DDR module
- CAS Latency 2.5/3
- Voltage: 2.5V
- Available memory capacity: 256MB/512MB/1GB
- Package of very small physical size
- Superior performance & Good heat dissipation
- Global warranty for length of product life
- Organizzazione chip: 32x8

Le memorie arrivano inscatolate in un contenitore di cartone di colore grigio metallizato. Al suo interno vi troviamo naturalmente il banco di ram ed una guida all'utente con informazioni sul montaggio e sulla garanzia, che ricordiamo è a vita, un valore aggiunto di non poco peso!

La prima cosa che salterà all'occhio è sicuramente l'inusuale colorazione di queste ram: da un PCB di giallo paglia si ergono i chip BGA dalla tinta purpurea; accostamento inusuale ma al tempo stesso piacevole.

Mancano del tutto di dissipatori passivi, presenti su tutti i prodotti di questa fascia; la scelta è giustificabile dalla minore produzione di calore dei chip BGA utilizzati; nonostante ciò ai voltaggi e frequenze più alte le temperature raggiunte non saranno proprio modeste.

Appena montate avviamo subito CPU-Z, che ci visualizza una panoramica delle caratteristiche di fabbrica dei moduli, comprosa i settings By SPD predefiniti.

Nonostante ciò, anche alla frequenza di 233mhz la mainboard (Abit IC7-g) ha rilevato come settaggi di SPD i timings 2.5-4-4-8.

Come abbiamo detto in precedenza, le memorie da noi testate utilizzano chip di tipo BGA (Ball Grid Array), che si differenziano dai chip TSOP (Thin Small Outline Package) – utilizzati per la stragrande maggioranza delle memorie - per la diversa modalità con la quale vengono collegati al circuito stampato, o PCB.

Se i TSOP vengono collegati per mezzo di pin laterali, i chip BGA si interfacciano al circuito stampato attraverso delle piccole sfere di saldatura poste sotto al chip stesso: questo permette connessioni più brevi e quindi un livello di segnale teoricamente maggiore. Oltre a questo i chip BGA sono molto più piccoli rispetto a quelli TSOP, fattore che influenza in positivo anche la quantità di calore prodotto.