Per rendere ancora più concorrenziali e performanti i propri chip a 64bit, Intel ha progettato per il 2005 di inserire 2 chip in un singolo Die di silicio.
Questa scelta permette di abbattere i costi di produzione e salvare spazio all'interno dei server multiprocessore.
Intel ha anche progettato di utilizzare il nuovo package BBUL (Bumpless Build-Up Layer) che consentirà l'integrazione di alte densità di transisitor ed un consumo contenuto, grazie anche ad una rete di interconnessioni molto più sottili di quelle attuali.
Intel inoltre, ha svelato lo sviluppo di DeerField, ossia un Itanium 2 a consumi ridotti per impieghi in piccoli server, consumerà 70 Watt contro i 120 del tradizionale Itanium 2.
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